這篇文章最初是在EDN美版60周年上看到的，作者Michael提到了一個問題“Will there still be PCB in 60 years?” 60年后我們的PCB會變成什么樣子，PCB廠還會存在嗎？這是一個有趣的話題。 

  在討論這個話題之前，我們先回到沒有 PCB 的時候，那時有人認為電腦會是這樣的：

  或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。 

PCB的漸進式創新 

  最明顯的短期變化，一定是一些“漸進式創新”。如低損耗介質、超光滑銅、HDI(高密度互連)、集成flex、嵌入式組件以及去耦層等PCB先進技術將用于越來越多的電子產品。由于電子系統越來越復雜，高密度互聯已經很常見。 

  話又說回來，當轉向更大的硅集成——包括多芯片封裝，這些都會在一定程度上抵消這種趨勢。 

  但是，當你的系統可以被放入一塊芯片、或者是芯片堆棧中的時候，誰還會需要高科技的PCB？ 

嵌入式光學 

  光互聯廣泛用于高速數據。預計嵌入光學波導管的PCB會成為常見的底板和卡片，且有可能和3D打印相連。

嵌入式光波導的樣子

藍色：主動元件

橙色：電氣連接

黃色和淺藍色：波導和覆層 

新型基板 

  PCB將以新的形式存在，例如軟性材料。超薄材料將用于外用的醫療監視器，只使用范德華力“貼住”，而內用的可能包括可溶解的傳感器。如果麥片盒上真的可以播放視頻的話，那就有可能是通過一個類似膠卷的PCB實現的。

  藍牙傳感器電路：可以折疊成想要的形狀，并用塑料制造出來 

3D打印PCB 

  3D打印pcb正慢慢走向現實。雖然這項技術乍一看很可疑——或許只對快速原型有用，但并難看出它可能會成為占主導地位的生產方法。帶多個噴嘴的高速打印機能比現有方法更快、更便宜的制造pcb，從而淘汰蝕刻、鉆孔、壓合、甚至焊接。

  這款PCB是由納米尺寸的3D打印機的。 

  3D打印PCB還能嵌入組件(比如電阻、光學和微波波導等)。一些分立器件和IC封裝/裸片可以被放在內部。過孔能穿過任意層，不需要孔焊盤。

  另外，同一臺機器還能集成零件，從而取代焊接，只需要打印更多的導電油墨，后者直接被擠入軟性板材。