這篇文章最初是在EDN美版60周年上看到的，作者Michael提到了一個問題“Will there still bePCBin 60 years?” 60年后我們的PCB會變成什么樣子，PCB廠還會存在嗎？這是一個有趣的話題。

在討論這個話題之前，我們先回到沒有 PCB 的時候，那時有人認為電腦會是這樣的：

或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。

PCB的漸進式創新

最明顯的短期變化，一定是一些“漸進式創新”。如低損耗介質、超光滑銅、HDI(高密度互連)、集成flex、嵌入式組件以及去耦層等PCB先進技術將用于越來越多的電子產品。由于電子系統越來越復雜，高密度互聯已經很常見。

話又說回來，當轉向更大的硅集成——包括多芯片封裝，這些都會在一定程度上抵消這種趨勢。

但是，當你的系統可以被放入一塊芯片、或者是芯片堆棧中的時候，誰還會需要高科技的PCB？

嵌入式光學

光互聯廣泛用于高速數據。預計嵌入光學波導管的PCB會成為常見的底板和卡片，且有可能和3D打印相連。