球柵陣列是 PCB 廠的一種高密度、低成本的封裝形式。

BGA，正如他們所說的那樣，使用芯片的底面連接到電路板。這與利用周邊連接的傳統芯片形成對比。這種變化導致更多的連接空間，提高了 PCB廠產品 的性能。

球柵陣列的其他好處包括：

較低的熱阻

高速性能更佳

更高的可靠性

讓我們逐一分享每一個好處，并看看每種類型的 BGA 的特點：

球柵陣列是一種較新的技術，它使用微小的焊料球體來形成連接，而不是傳統的線腳。因此，使用 BGA有幾個優點，使它們成為當今市場上更受歡迎的選擇之一。

其中一些優點包括：

1. 熱阻小

BGA 的硅芯片比其四方扁平封裝兄弟具有更低的熱阻。這導致從集成電路到 PCB 的更快散熱。

2. 更好的高速性能

由于芯片底部的連接，它們更短。這意味著更快的速度和更高的性能。

3. 更高的可靠性

四方扁平封裝中的引腳通常非常薄且更易碎。因此，損壞和彎曲的銷是司空見慣的。當這種損壞發生時，修復幾乎是不可能的。

BGA 的焊盤連接沒有同樣的風險，為您提供更可靠的連接。

球柵陣列的類型

BGA分為三種類型：

塑料球柵陣列 (PBGA)

陶瓷球柵陣列 (CBGA)

帶狀球柵陣列 (TBGA)

每種類型都有其優點和缺點。了解每個的優勢對于最大限度地提高 PCB廠產品 的性能至關重要。

PBGA

低成本

優越的電氣性能

與 PCB 具有出色的熱兼容性

對濕度敏感

CBGA

優異的散熱性，封裝密度

成本較高

與 PCB 的熱兼容性差

TBGA

與 PCB 具有出色的熱兼容性

最低成本

最佳散熱

對濕度敏感

低可靠性

由于連接隱藏在芯片下方，球柵陣列通常需要X 射線檢查來檢查電路板質量。這是檢測缺陷的唯一方法，例如：

空洞

短路電路

缺少焊球

至于返工，一旦從板上取下 BGA，就永遠無法再使用。