1、消費電子

以蘋果為代表的相關的產業鏈是消費電子最重要的環節，蘋果07年發布第一臺手機，截至2020年已經經歷過2G-5G三代通訊迭代周期以及7代ID的創新。 除了07年第一款新機外，08-16年每兩年進行一次ID創新，自17年開始創新周期從2年延長到3年，20年開啟了新一輪的ID創新。

▲蘋果2020年迎來通訊+ID創新周期

目前蘋果目前有約10億左右的存量用戶，為蘋果每年的銷量提供了堅實的保障，此外，華為事件的發生導致空出來的高端機型的份額有望被主流品牌如蘋果瓜分，為蘋果銷量提供了一定的彈性，同時，蘋果有望在21年取消手機的接口，進行外觀ID大創新，多因素拉動下21年蘋果銷量有望超2.3億部。

蘋果的其他硬件表現也較為出色，AirPods：17-20年出貨量為1500、3500、6000、7220萬，yoy+150%、71%、+20%，預計21年、22年預期出貨6800/6900萬臺，yoy-6%、-1%，中長期來看AirPods銷量將持平或者略有下降。

20年第六代iWatch新增血氧檢測、睡眠追蹤、洗手檢測等新功能，此外，支持eSIM獨立號碼，續航能力提升至一天半，手表將會復制TWS耳機的成長路徑，維持年15%左右的增長，預計21、22年出貨5170、5950萬。

預測，2020、2021年華為銷量將為1.93、0.59億部，yoy-20%、-69%。華為退出的市場份額我們判斷高端的主要由蘋果、三星等瓜分，中低端機型部分利好小米、OV等品牌。疊加疫情恢復、遞延需求釋放、5G換機等因素，2021年三星、小米、有望出貨3.1、2.2億臺。

2、半導體

據PCB廠了解，半導體產業鏈主要分為材料和設備。材料2020年全球553億美元市場空間，我國自給率低； 設備：2020年全球689億美元市場空間，市場集中,前五占比66%。

▲半導體產業鏈公司

基于產業風險、投資規模和開發需要，半導體產業分工體系發生重大轉變，出現了設計、制造、封裝等精細化產業分工趨向，形成了IDM Fabless和Foundry 3種經營模式。集成器件制造( Integrated Device Manufacture，IDM)模式，指從設計、制造、封裝、測試到投向消費市場一條龍全包的企業，如英特爾、三星等。Fabless即垂直分工模式，半導體公司只負責設計，沒有Fab(工廠)，如ARM、NVIDIA、高通、華為等;所謂Foundry，即代工廠，只負責代工，只有Fab，不承擔設計任務，如臺積電等。

面對互聯網時代、智能化時代日趨復雜的分工體系，曾經的“磨合型”“模塊化”的解釋邏輯難以有效揭示半導體產業內部的復雜分工和演化體系。特別是對于已經投入廣泛應用的智能時代———智能汽車、智能家居、智能城市時代的到來，要求半導體產業既需要基于“磨合型”的長期技術積累，又需要“模塊化”的破壞性創新。將“磨合型”“模塊化”加以綜合延伸，才可能形成進一步專業化、精細化的半導體產業發展格局。

▲8-12吋晶圓設備部分零部件供應商及自給率情況

目前我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產化比例更低，主要依賴于進口。

3、面板

面板產業包括玻璃基板、液晶、濾光片、偏光片、背光模組、化學品等。2021年上半年，全球LCD TV面板供應維持緊張。需求端，“宅經濟”余熱持續，拉動全球LCD TV面板需求保持強勁態勢。供應端，IC等材料短缺限制了面板的有效供應。

（1）價格方面，2020年面板價格觸底反彈，20.5-21.5面板價格持續上漲，平均漲幅70%-150%。

（2）2021年上半年全球LCD TV面板出貨量為131.5M，同比增長3.8%，出貨面積同比增長11.4%。

（3）供需環境的不平衡和面板廠策略的調整，推動面板價格持續上漲。LCD TV面板廠商進入了高利潤的運營周期。京東方21H1歸母凈利潤預計125億元-127億元，yoy+1001%-1018%；TCL科技21H1凈利預計增長超700%。

（4）中長期看，LCD面板行業”兩強“格局已確立，全球TV大尺寸面板京東方+TCL華星雙寡頭終局，中尺寸領域話語權持續提升，同時韓國三星和LGD韓外產能持續退出，海外份額大幅降，行業有望持續保持超額利潤。

4、LED

供給側改革，供需關系緩和，國內外照明訂單回暖，疊加新基建帶來照明與顯示新的需求增長。對于國內較為細致的產業鏈分工，照明集中度持續提升，同時，LED芯片與封裝在LED下游應用的多元布局將是重要發展方向。2021年Mini LED迎來市場化重要一年，下游應用多點開花，電視、平板、NB、車載、VR均有突破，產業鏈各環節公司迎來回報期。

在突發公共衛生事件席卷全球之后，海外供給端出出現產能缺口，同時，由于國內疫情恢復控制較好，工廠開工率快速恢復，海外訂單流入。 海外疫情，工廠停擺，不僅是帶來了國內供應商的短暫替代機會，而是優秀供應商對外輸出替代的大好機會。

5、PCB

PCB是消費電子、通訊、汽車電子等下游領域的重要基礎，相關企業主要靠擴產+結構調整實現增長，下游分散，需求導向。PCB廠的產品有FPC、HDI、IC載板等子領域。

FPC是以撓性FCCL為基礎材料制作而成的一種重量輕、厚度薄、體積小、可折疊、線路密度高等優勢的PCB，符合電子產品及其元器件向小型化、智能化發展的趨勢。可分為單層FPC、雙層FPC、多層FPC和剛繞結合印刷電路板。

全球19年FPC市場規模為138億美元，CAGR逐步在放緩，中國18-21年的復合增長率為10%，遠高于全球。

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。 2019年全球PCB產值規模約為613億美元，HDI占比15%，產值90億美元。

IC載板，又稱封裝基板，主要用以承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，其他功能有：保護電路及專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等。與其他PCB相比，IC載板具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化、薄型化等特點。封裝基板客戶主要分為OAST/IDM（OAST專業封測代工廠商如日月光和IDM垂直整合廠商如英特爾）。

6、被動元器件

被動元器件包括MLCC、晶振、電容、電感等。

MLCC下游2019年后進入新的需求景氣周期，主要驅動力是電動車為代表的汽車電子需求和5G產業鏈增長需求。供給端機遇：日本份額超過50%，國產化率低于5%，進口替代空間很大。 2019年中美貿易戰后，MLCC大陸產業鏈協同發展，加速進口替代。

據PCB廠了解，晶振和mlcc行業下游結構類似：消費電子，ito，汽車電子等；供給端相近：日本主導50%左右； Tws、5G、汽車等需求旺盛，供需緊張，結構性產品漲價；