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影響電聲PCB電路板焊接質量的原因有哪些?

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人氣:-發表時間:2021-09-17 16:49【

焊接實際上是一個化學處理過程。電聲PCB電路板在焊接工藝上出現問題,會導致焊接缺陷、焊接質量下降,從而影響電路板的合格率。那么,影響PCB電路板焊接質量的原因有哪些呢?

1PCB的設計影響焊接質量

電聲PCB尺寸過大,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰線條相互干擾等情況。因此,必須優化PCB板設計。

2、電路板孔的可焊性影響焊接質量

所謂可焊性,就是指金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。

3、翹曲產生的焊接缺陷

翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。在電聲PCB產生翹曲的同時,元器件本身也有可能產生翹曲,位于元件中心的焊點被抬離PCB,產生空焊。當只使用焊劑而沒有焊膏填補空白時,這種情況經常發生。使用焊膏時,由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。

 


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