PCB板銅陽(yáng)極的溶解主要是生成二價(jià)銅離子，研究實(shí)驗(yàn)證明電極和恒電：銅在硫酸銅溶液中的溶解分兩步進(jìn)行的。

Cu - e-→Cu+ 基元反應(yīng)1

Cu+-e-→Cu2+ 基元反應(yīng)2

亞銅離子在陽(yáng)極作用下氧化成二價(jià)銅離子是個(gè)慢反應(yīng)，也可以通過(guò)歧化反應(yīng)生成二價(jià)銅離子和單質(zhì)銅，正如在化學(xué)沉銅反應(yīng)中一樣。所生成的銅單質(zhì)以電泳的方式沉積于鍍層中，從而產(chǎn)生銅粉、毛刺、粗糙等。當(dāng)陽(yáng)極中加入少量的磷后，經(jīng)電解處理（或稱拖缸）在陽(yáng)極表面生成一層黑色的磷膜，陽(yáng)極的溶解過(guò)程就發(fā)生了一些變化：

1．黑色磷膜對(duì)基元反應(yīng)2有著顯著的催化效果，大大加快了亞銅離子的氧化，使慢反應(yīng)變成快反應(yīng)，大大減少槽液中亞銅離子的累積。同時(shí)陽(yáng)極表面的磷膜也可阻止亞銅離子進(jìn)入槽液，促使其氧化，減少了進(jìn)入槽液的亞銅離子。標(biāo)準(zhǔn)陽(yáng)極黑色磷銅膜的導(dǎo)電率為1.5×104S/CM，具有金屬導(dǎo)電性，不會(huì)影響到陽(yáng)極的導(dǎo)電性，而且磷銅陽(yáng)極比純銅陽(yáng)極的陽(yáng)極極化小，在Da為1ASD時(shí)，含磷0.02---0.05%的銅陽(yáng)極的陽(yáng)極電位比無(wú)磷銅陽(yáng)極低50—80mv.黑色陽(yáng)極磷膜在允許的電流密度下不會(huì)造成陽(yáng)極的鈍化。

2．陽(yáng)極表面的黑色磷膜會(huì)使陽(yáng)極不正常溶解，微小顆粒脫落的現(xiàn)象大大減少，陽(yáng)極的利用效率大大提高。當(dāng)陽(yáng)極采用0.4—1.2ASD電流密度時(shí)，陽(yáng)極上所含磷量與黑膜厚度呈線性關(guān)系。在陽(yáng)極磷含量在0.030—0.075%使陽(yáng)極的利用效率最高,陽(yáng)極黑色磷膜生成的最好.亞銅離子在陰極沉積過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生:

Cu2++ e-→Cu       3

Cu2++ e-→Cu+ 慢反應(yīng)    4

Cu+ + e-→Cu  快反應(yīng)   5