PCB板銅陽極的溶解主要是生成二價銅離子，研究實驗證明電極和恒電：銅在硫酸銅溶液中的溶解分兩步進行的。

Cu - e-→Cu+ 基元反應1

Cu+-e-→Cu2+ 基元反應2

亞銅離子在陽極作用下氧化成二價銅離子是個慢反應，也可以通過歧化反應生成二價銅離子和單質銅，正如在化學沉銅反應中一樣。所生成的銅單質以電泳的方式沉積于鍍層中，從而產生銅粉、毛刺、粗糙等。當陽極中加入少量的磷后，經電解處理（或稱拖缸）在陽極表面生成一層黑色的磷膜，陽極的溶解過程就發生了一些變化：

1．黑色磷膜對基元反應2有著顯著的催化效果，大大加快了亞銅離子的氧化，使慢反應變成快反應，大大減少槽液中亞銅離子的累積。同時陽極表面的磷膜也可阻止亞銅離子進入槽液，促使其氧化，減少了進入槽液的亞銅離子。標準陽極黑色磷銅膜的導電率為1.5×104S/CM，具有金屬導電性，不會影響到陽極的導電性，而且磷銅陽極比純銅陽極的陽極極化小，在Da為1ASD時，含磷0.02---0.05%的銅陽極的陽極電位比無磷銅陽極低50—80mv.黑色陽極磷膜在允許的電流密度下不會造成陽極的鈍化。

2．陽極表面的黑色磷膜會使陽極不正常溶解，微小顆粒脫落的現象大大減少，陽極的利用效率大大提高。當陽極采用0.4—1.2ASD電流密度時，陽極上所含磷量與黑膜厚度呈線性關系。在陽極磷含量在0.030—0.075%使陽極的利用效率最高,陽極黑色磷膜生成的最好.亞銅離子在陰極沉積過程中也會產生:

Cu2++ e-→Cu 3

Cu2++ e-→Cu+ 慢反應 4

Cu+ + e-→Cu 快反應 5