電測試是PCB板出貨前必不可少的步驟，用以測試電路板的電氣性能，那么為什么要進行電測試？測試的方法有哪些？以下兩點供您參考：

一、電性測試

PCB 板在生產過程中，外在因素引起的電路板瑕疵在所難免，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則補救的成本越低。“The Rule of 10's ”就是一個常被用來評估PCB在不同制程階段被發現有瑕疵時的補救成本。舉例而言，空板制作完成后，若板中的開路能實時檢測出來，通常只需補線即可改善瑕疵，或者最多損失一片空板；但是若未能被檢測出開路，待板子出貨至下游組裝業者完成零件安裝，過完爐及IR重熔，然而卻在此時被檢測發現線路有開路的情形，一般的下游組裝業者會讓空板制造公司賠償零件 費用、重工費、檢驗費等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業者的測試仍未被發現，而進入整體系統成品，這時再作測試才發現的損失，將是空板及時檢出的百倍、千倍，甚至更高。因此，電性測試對于PCB業者而言，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子。下游客戶通常會要求電路板廠作百分之百的電性測試。                      

二、電測的方法與設備   

電性測試的方法有：專用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接觸電子束(E-Beam)、導電布(膠)、電容式(Capacity) 及刷測(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的設備有三種，分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。

為了更了解各種設備的功能，以下將分別比較三種主要設備的特性。

1、專用型測試  專用型的測試之所以為專用型，主要是因為其所使用的治具僅適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用。測試點數方面，單面板在10240點、雙面各8192點以內均 可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細的關系，較適合運用于pitch以上的板子。

2、泛用型測試  泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據格子來設計，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距來表示，而泛用測試就是依據此一原理，依據孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復使用。泛用型測試具有極多測點的標準Grid固定大型針盤，可分別按不同料號而制作活動式探針的針盤，量產時只要改換活動針盤，就可以對不同料號量產測試。通常泛用型測試的測試密度可達QFP。

3、飛針測試  飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點測試，因此測速極慢，約為1000點/分，所以較適合樣品及小量產。在測試密度方面飛針測試可適用于極高密度板。