一、背鉆簡介

PCB廠家多年的制造經(jīng)驗(yàn)說明：在高速信號(hào)傳輸印制電路板中，導(dǎo)通孔內(nèi)部分電鍍銅成為信號(hào)傳輸?shù)?ldquo;尾巴”（Stubs），對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生了不利的影響，為了獲得更好的信號(hào)完整性，就需要減少孔內(nèi)Stubs的長度。而且殘留Stubs的長度越短，對(duì)信號(hào)完整性越有利。

背鉆（backdrilling）即是銅通過二次鉆孔的方式將PTH孔內(nèi)的沒有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段（Stubs）去除，此Stubs 會(huì)對(duì)信號(hào)造成傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等使信號(hào)失真。

二、背鉆工藝重難點(diǎn)

1、背鉆深度控制

背鉆是利用鉆機(jī)的深度控制功能實(shí)現(xiàn)盲孔的加工，其公差主要受到背鉆設(shè)備精度和介質(zhì)厚度公差的影響，除此之外其精度容易受外界的影響，如鉆刀的電阻大小、鉆刀刀尖角度、蓋板與測(cè)量單元接觸效果，板的翹曲度等，因此生產(chǎn)時(shí)需要注意選擇更為合適的鉆孔物料及鉆孔方法將其精度控制到最佳。

2、背鉆精度控制

背鉆孔是在一鉆的孔徑上二次鉆孔形成，二次鉆孔的精度至關(guān)重要。板子漲縮、設(shè)備精度、鉆孔方式、鉆咀大小等都會(huì)影響二次鉆孔重合精度，這對(duì)于PCB廠家的后工序品質(zhì)控制是至關(guān)重要的。

三、深聯(lián)電路背鉆能力

深聯(lián)電路多年關(guān)注背鉆工藝，積累了大量的相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，其技術(shù)能力一直走在行業(yè)前沿。下圖為一款16層五種深度背鉆孔工藝，深度控制公差+/-0.05mm。

圖3　五種背鉆深度切片拼圖