建集成電路產業集群

  到2023年，建成具有國際競爭力的PCB產業集群，提高設計水平和制造工藝水平，提升自主創新能力，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢。

將產業規模做大

  到2023 年，產業整體銷售收入突破2000 億元，設計業銷售收入突破1600 億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10 家銷售收入20億元以上的骨干企業，成為戰略性新興產業發展新引擎。

提升技術水平

  制造能力初步具備全球競爭力，設計水平整體進入全球領軍陣營，第三代半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2023 年，突破一批關鍵核心技術，實現一批關鍵技術轉化和批量應用。

完善產業鏈條

  先進工藝和特色工藝制造生產線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，第三代半導體中試研發和器件生產線建成，帶動襯底、外延等環節加速發展，本地產業鏈配套和協作能力明顯提升，產業鏈競爭力顯著增強。

強化平臺服務

  建成集成電路集群促進機構，形成一批集成電路產業基地、產業公共服務平臺和中小企業孵化平臺，平臺服務對產業發展形成強有力支撐。

完善生態體系

  形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態網絡，發揮應用牽引優勢，促進產業鏈耦合。空間布局進一步優化，資源配置進一步合理化、網絡化，信息共享、協同創新和產業培育效率進一步提升。 

5大重要任務 

補齊芯片制造和先進封測缺失環節

  定位28 納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1-2 條8/12 英寸生產線。 

  引進和培育先進封測企業，增強封測、設備和材料環節配套能力，吸引沉積設備、刻蝕設備、光刻膠、大硅片等設備和材料企業及創新團隊落戶深圳，探索光刻機等高端設備和零部件研發布局。 

提升高端芯片設計業競爭力

  發揮龍頭企業和平臺的帶動輻射作用，鼓勵設計企業研發和銷售自主創新產品，并依托本市整機應用牽引優勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G 通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額。

支持設計企業聯合整機、制造企業共同開發高端芯片

  以龍頭企業為載體，積極布局用于數據中心和服務器等的高端通用芯片技術研發。跟蹤培育具有核心技術的集成電路中小企業，推動企業高質量整合，在細分領域打造1-2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業。 

  依托深圳電子信息產業優勢，圍繞5G 通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發能力。 

加快培育第三代半導體 

  面向電力電子、射頻通信等器件制造技術需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術開發、轉移擴散、首批次應用，協同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）設備等環節技術能力提升。 

  面向5G 通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應用市場，大力引進境內外技術領先的第三代半導體企業，支持其建設射頻器件和電力電子器件生產線，并形成配套材料和封裝能力。 

  鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統等領域企業推廣試用第三代半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。支持應用企業與境內外技術領先的器件企業合作開展核心技術研發和產品示范應用。等中國企業成長迅速，比如長江存儲推出了突破性技術Xtacking?。