建集成電路產(chǎn)業(yè)集群

到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的PCB產(chǎn)業(yè)集群，提高設(shè)計(jì)水平和制造工藝水平，提升自主創(chuàng)新能力，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺(tái)，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢(shì)。

將產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大

到2023 年，產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售收入突破2000 億元，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入突破1600 億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售收入達(dá)到400億元，引進(jìn)和培育10 家銷(xiāo)售收入20億元以上的骨干企業(yè)，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎。

提升技術(shù)水平

制造能力初步具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，設(shè)計(jì)水平整體進(jìn)入全球領(lǐng)軍陣營(yíng)，第三代半導(dǎo)體技術(shù)能力對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2023 年，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用。