8月9日，高通Q2財報會宣布與華為達(dá)成長期授權(quán)許可協(xié)議，被視為高通和華為深度合作的信號。今日，美媒報道稱高通試圖游說美國政府取消對華為的芯片限制，華為手機(jī)芯片困局有望得到解決。

  電池電路板廠認(rèn)為：華為手機(jī)業(yè)務(wù)目前面臨的最大問題，是9月15日后，將無法獲得高端麒麟芯片生產(chǎn)能力，這將使華為喪失在未來旗艦產(chǎn)品上的競爭力。

  雖然PCB廠傳出華為將采購聯(lián)發(fā)科的芯片解決供應(yīng)問題，但在高端5G旗艦手機(jī)方面，高通驍龍芯片仍是最好的選擇。

  今年6月，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，希望更多專注于發(fā)展5G，而不會太多受到那些不利因素的影響，始終對公司與中國伙伴開展的合作感到非常滿意。期望無論形勢如何變化都能繼續(xù)合作。

  日前高通宣布同華為達(dá)成長期授權(quán)許可協(xié)議，被業(yè)界視為雙方深入合作的象征。電路板廠通過海外分析師稱，高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。

  因此，如果美國政府能夠準(zhǔn)許高通向華為的供貨，則是在當(dāng)下復(fù)雜形勢之下兩家中美企業(yè)的共贏之舉。

  高通也在與中國伙伴積極推進(jìn)全球合作。2020年4月，高通宣布推進(jìn)與京東方達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)集成高通3D超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。此項合作不僅覆蓋智能手機(jī)和5G相關(guān)技術(shù)，還將擴(kuò)展到XR（擴(kuò)展現(xiàn)實）和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

  實際上，這都是高通進(jìn)一步深化同中國產(chǎn)業(yè)鏈合作的舉措。從這個角度而言，高通和華為如果未來進(jìn)一步的合作，將為消費(fèi)者帶來更加豐富的5G終端選擇以及體驗，將有利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，這也符合高通在中國一貫的發(fā)展理念：與中國產(chǎn)業(yè)界深度攜手，只有促進(jìn)和賦能整個中國生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展好了，自身才能有更好的發(fā)展。