PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求，因此其種類劃分比較多。
以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹線路板的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個(gè)方面來(lái)分析一下吧。
① 酚醛樹(shù)脂：酚醛樹(shù)脂也叫電木，又稱電木粉。原為無(wú)色或黃褐色透明物，市場(chǎng)銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍(lán)等顏色，有顆粒、粉末狀。酚醛樹(shù)脂耐弱酸和弱堿，遇強(qiáng)酸發(fā)生分解，遇強(qiáng)堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機(jī)溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。圖片如下： ② 玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glass fiber）是一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點(diǎn)是絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，但缺點(diǎn)是性脆，耐磨性較差。它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個(gè)微米到二十幾個(gè)微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料，電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域。圖片如下：③ Polyimide：聚酰亞胺樹(shù)脂簡(jiǎn)稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹(shù)脂液體，聚酰亞胺樹(shù)脂溶液，聚酰亞胺樹(shù)脂粉末，聚酰亞胺樹(shù)脂顆粒，聚酰亞胺樹(shù)脂料粒，聚酰亞胺樹(shù)脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹(shù)脂，熱固性聚酰亞胺純樹(shù)脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。圖片如下：
還有我們的環(huán)氧樹(shù)脂和BT等等都是屬于有機(jī)材料。① 鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。如圖：② 銅基板：銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。如圖：還有陶瓷基板等都是屬于無(wú)機(jī)材料，只要是取其散熱功能。硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業(yè)中應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品，特別是應(yīng)用于化工防腐行業(yè)。PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹(shù)脂，因其良好的化學(xué)性能及相對(duì)低廉的價(jià)格，廣泛應(yīng)用于化工、建材、輕工、機(jī)械等各行業(yè)。如圖：軟質(zhì)聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹(shù)脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設(shè)備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。如圖：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。如圖：
單面板就是在最基本的電路板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作建和單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。如圖：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。如圖：
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。如圖：以上便是從三個(gè)方面來(lái)對(duì)PCB的分類。
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