2019年是新中國成立70周年。70年披荊斬棘，70年風雨兼程。70年來，在中國共產黨的正確領導下，新中國取得了舉世矚目的成就。在科技領域，一代又一代科技工作者艱苦奮斗、不懈努力，中國科技實力伴隨著經濟發展同步壯大，實現了從難以望其項背到跟跑、并跑乃至領跑的歷史性跨越。作為“電子產品之母”的印制電路板PCB ，便是電子科技領域中的杰出代表之一。

借著新中國成立70周年的契機，今天和大家一起回顧下我國PCB的發展歷程。

世界PCB發展史

1936年，印制電路板的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內。

1947年，美國航空局和美國標準局發起PCB首次技術討論會。

1948年，美國正式認可這個發明并用于商業用途。

20世紀50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產單面板。

20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。

20世紀70年代，多層PCB迅速發展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。

20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。

20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發展。

進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發展。

中國PCB發展史

1956年，我國開始PCB研制工作。

60年代，批量生產單面板，小批量生產雙面板并開始研制多層板。

70年代，由于受當時歷史條件的限制，印制板技術發展緩慢，使得整個生產技術落后于國外先進水平。

80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制板生產線，提高了我國印制板的生產技術水平

進入90年代，香港和臺灣地區以及日本等印制板生產廠商紛紛合資或獨資設廠，使我國印制板產量和技術突飛猛進。

2002年，成為第三大PCB產出國。

2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。

近年來，我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業的增長速度。

中國PCB行業現狀

在全球PCB產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業投資，促進中國PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。

當前，中國已成為全球最大PCB生產國，也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區之一。據Prismark預測，2019年，中國PCB行業產值將達336億美元，占全球電路板行業總產值的比重持續上升。

回顧過去，是為了更好地把握將來。將來PCB的發展，還要靠千千萬萬PCB人的努力，更離不開數以萬計的電子人的攜力合作。