2019年是新中國成立70周年。70年披荊斬棘，70年風雨兼程。70年來，在中國共產(chǎn)黨的正確領導下，新中國取得了舉世矚目的成就。在科技領域，一代又一代科技工作者艱苦奮斗、不懈努力，中國科技實力伴隨著經(jīng)濟發(fā)展同步壯大，實現(xiàn)了從難以望其項背到跟跑、并跑乃至領跑的歷史性跨越。作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板PCB ，便是電子科技領域中的杰出代表之一。

借著新中國成立70周年的契機，今天和大家一起回顧下我國PCB的發(fā)展歷程。

世界PCB發(fā)展史

1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內(nèi)。

1947年，美國航空局和美國標準局發(fā)起PCB首次技術討論會。

1948年，美國正式認可這個發(fā)明并用于商業(yè)用途。

20世紀50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產(chǎn)單面板。

20世紀60年代，實現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

20世紀70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。