5G為PCB廠提供巨大市場 

  5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到終端，再到衍生應(yīng)用場景，均對PCB提出大量需求。在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。隨著通信技術(shù)的更新?lián)Q代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的電路板。

5G要求PCB技術(shù)全面提升 

  全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網(wǎng)絡(luò)將是實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)核心。相應(yīng)地，對線路板也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對應(yīng)PCB面積增大；4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能)，對應(yīng)PCB集成度更高。其次，為實現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應(yīng)用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。最后，在5G獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。 

  此外，PCB產(chǎn)品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。“不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會出現(xiàn)。”，“大數(shù)據(jù)、云計算等需要的服務(wù)器采用的是高層數(shù)、高可靠性的多層板；物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動駕駛等新技術(shù)領(lǐng)域，會出現(xiàn)一些特殊結(jié)構(gòu)、特殊技術(shù)要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結(jié)構(gòu)，或者對制作精度要求遠(yuǎn)超一般水平的PCB。”