5G為PCB廠提供巨大市場

5G從通信網絡建設，到終端，再到衍生應用場景，均對PCB提出大量需求。在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網板、服務器主板、微波板、電源板等。隨著通信技術的更新換代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數據傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的電路板。

5G要求PCB技術全面提升

全頻譜介入、大規模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網絡將是實現5G網絡的技術核心。相應地，對線路板也提出了技術挑戰。首先，基站射頻單元和天線在結構和功能上發生了較大的變化，主要表現為射頻單元通道數增加(8通道上升為64通道)，對應PCB面積增大；4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變為5G的AAU結構(集成了RRU和天線功能)，對應PCB集成度更高。其次，為實現超密集網絡覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸的28G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。最后，在5G獨立組網的網絡架構下，為滿足高速率傳輸的技術要求，基帶單元、網板、背板、服務器等數據傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。

此外，PCB產品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。“不僅有適應高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用，特殊的散熱結構型PCB需求將會出現。”，“大數據、云計算等需要的服務器采用的是高層數、高可靠性的多層板；物聯網、智能制造、自動駕駛等新技術領域，會出現一些特殊結構、特殊技術要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統PCB的特殊結構，或者對制作精度要求遠超一般水平的PCB。”