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[技術支持]PCB板設計后期檢查的幾大要素有哪些？[ 2024-12-13 08:09 ]

PCB板即印刷電路板，是電子設備的核心支撐。它通過精準的線路布局，實現(xiàn)電子元器件間的電氣連接與信號傳輸；采用多種優(yōu)質材料，確保在不同工況下穩(wěn)定可靠；具備多樣的層數與工藝設計，以滿足從簡單消費電子到復雜工業(yè)控制等各類應用需求；其標準化的生產流程保障了大規(guī)模制造的高效性與一致性，有力推動電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

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[技術支持]本文教你一些電源PCB板EMC設計的技巧[ 2024-08-17 09:16 ]

隨著新能源智能網聯(lián)技術的發(fā)展，汽車設計中不再是常規(guī)的12V系統(tǒng)，一方面380V等高壓出現(xiàn)，另一方面在集成電路中1.3V等更低壓出現(xiàn)。同時設計過程中電源芯片不再只使用LDO，Buck和Boost電源的使用增多。從而電源的EMC設計顯得越來越重要，本文將一某電源PCB板為例，分析電源PCB板設計中常見問題，希望拋磚引玉，現(xiàn)在小編將為各位解決電源模塊的EMC問題提供一些思路。

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[技術支持]高速PCB板設計中的屏蔽方法[ 2021-12-28 09:43 ]

在高速PCB板設計布線系統(tǒng)傳輸速率不斷加快的同時，也帶來了一些抗干擾的脆弱性。這是因為傳輸信息的頻率越高，信號越敏感，能量也越來越弱。此時，布線系統(tǒng)越來越容易受到干擾。干擾無處不在。電纜和設備會干擾其他組件或受到其他干擾源的嚴重干擾，如計算機屏幕、手機、電機、無線電廣播設備、數據傳輸和電力電纜。

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[技術支持]PCB板設計中串擾分析模式都有哪些？[ 2021-09-10 08:42 ]

串擾是指變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會產生耦合信號；變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩(wěn)定的直流電平時，耦合信號也就不存在了。因此串擾僅發(fā)生在信號跳變的過程當中，并且信號沿的變化（轉換率）越快，產生的串擾也就越大。那么，在PCB板設計中串擾分析模式都有哪些？

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[技術支持]PCB板設計中焊盤的種類，你都見過幾種？[ 2021-07-28 09:27 ]

在PCB板設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。

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[技術支持]做PCB板為什么要拼板？[ 2021-06-10 10:12 ]

PCB板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

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[技術支持]高頻電路板設計出現(xiàn)干擾的解決方案[ 2018-12-04 16:29 ]

電路板的設計中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻 PCB板設計所不同的諸多干擾。隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出 ,這些干擾越來越多也越來越復雜。

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[技術支持]PCB板設計中焊盤的設計你是否忽略了[ 2018-08-14 17:53 ]

在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?

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[技術支持]解析PCB板設計焊點過密的優(yōu)化方式[ 2016-12-21 08:24 ]

PCB板設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。

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[技術支持]如何實現(xiàn)低成本PCB板設計與布局?[ 2016-11-25 09:57 ]

PCB板設計的一大趨勢是逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)，另一大趨勢是開發(fā)板的爆炸性增長，PCB設計工具正被應用于越來越多的開發(fā)板設計當中。本文將向您講述過去25年間業(yè)界如何實現(xiàn)低成本PCB設計與布局。

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[技術支持]高頻PCB設計中出現(xiàn)的干擾分析及對策[ 2016-06-18 10:52 ]

PCB板的設計中，隨著頻率的迅速提高，將出現(xiàn)與低頻 PCB板設計所不同的諸多干擾，并且，隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出，這些干擾越來越多也越來越復雜。在實際的研究中，我們歸納起來主要有四方面的干擾存在：電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）。本文通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結合工作中實踐，提出了有效的解決方案。

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[技術支持]新一代的系統(tǒng)設計讓封裝和PCB板設計更簡單[ 2016-01-20 14:19 ]

大多數情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設計師采用“扔過墻”的芯片設計，并盡可能設計較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。然后PCB板設計師，通常一直怨聲載道，拿起封裝IC，絞盡腦汁找出布線信號的方法，而這看上去總像是錯放在某個管腳或焊球上。

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[技術支持]LED驅動電源PCB板設計技巧及規(guī)范[ 2015-11-24 08:43 ]

在任何電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，其設計方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定，下面具體分析一下這些環(huán)節(jié)：

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[技術支持]PCB板設計時降低電磁干擾（EMI）的技巧[ 2015-11-03 08:43 ]

我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決電磁干擾（EMI）問題至關重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而降低PCB板中的電磁干擾（EMI）問題。電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。

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[技術支持]PCB板設計中的20H原則[ 2015-08-28 08:39 ]

20H原則是指電源層相對地層內縮20H的距離，當然也是為抑制邊緣輻射效應。在PCB板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。有效的提高了EMC。若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。

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[技術支持]PCB板設計之3W原則[ 2015-08-17 08:33 ]

在PCB板設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W原則。

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[技術支持]PCB板設計的四個注意事項[ 2015-07-18 09:42 ]

在PCB板設計中，對工程師而言，電路設計是最基本的。但是很多工程師往往在復雜困難的PCB板設計時謹慎仔細，在基礎的PCB板設計時卻忽略一些要注意的地方，而導致錯誤出現(xiàn)。可能使很完美的電路圖在轉化成PCB板時出現(xiàn)問題或者是徹底壞掉。所以，為了幫助工程師在PCB板設計中減少設計更改，提升工作效率，在此提出幾個在PCB板設計過程中要注意的方面。

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[技術支持]電路板廠常用專業(yè)詞匯中英文對照(三）[ 2015-03-11 09:07 ]

前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關的詞匯，接下來請隨電路板廠來看一下PCB板設計及其形狀尺寸的詞匯吧！四、設計 1、原理圖：shematic diagram 2、邏輯圖：logic diagram 3、印制線路布設：printed wire layout 4、布設總圖：master drawing 5、可制造性設計：design-for-manufacturability 6、計算機輔助設計：computer-aided des

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[技術支持]PCB板設計必知：布局及設計規(guī)范[ 2014-10-18 15:12 ]

我們都知道“沒有規(guī)矩不成方圓”，技術中也一樣，那在PCB板設計時又需要注意哪些規(guī)范呢？

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