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[技術(shù)支持]3步教你提高PCB印刷線路板圖的看圖速度[ 2017-03-30 09:25 ]

由于印刷線路板圖比較“亂”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高看圖速度。

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[技術(shù)支持]解析PCB印刷線路板分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用[ 2017-01-12 09:31 ]

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB印刷線路板布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。

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[技術(shù)支持]印刷線路板的過孔[ 2016-11-23 10:42 ]

一．過孔的基本概念過孔（via）是多層PCB印刷線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB印刷線路板上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

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[技術(shù)支持]PCB印刷線路板表面處理工藝大全集在這[ 2016-06-28 09:10 ]

PCB印刷線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

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[技術(shù)支持]無鹵素PCB印刷線路板的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)[ 2016-04-05 09:24 ]

1.印刷線路板層壓層壓參數(shù)，因不同公司的板材可能會(huì)有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動(dòng)，使結(jié)合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時(shí)間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設(shè)定及實(shí)際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON／mm，圖電后的板經(jīng)過六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。

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[技術(shù)支持]高速PCB印刷線路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧[ 2016-03-19 09:58 ]

在高速PCB印刷線路板的設(shè)計(jì)和制造過程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來一定的幫助。

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[技術(shù)支持]PCB印刷線路板電鍍?cè)O(shè)備特點(diǎn)[ 2016-03-03 09:01 ]

印刷線路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印刷線路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

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[技術(shù)支持]PCB印刷線路板各層含義[ 2016-01-08 08:52 ]

PCB印刷線路板都有哪些層，各層分別有什么含義和作用呢，以下供您參考：

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[技術(shù)支持]PCB印刷線路板清洗工藝詳解[ 2015-12-19 08:59 ]

一塊PCB印刷線路板的制成需要經(jīng)過很多次清洗，那么，哪些環(huán)節(jié)需要洗板，如何洗？接下來小編總結(jié)了PCB板的清洗工藝供大家參考：

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[技術(shù)支持]PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝（二）[ 2015-12-09 09:17 ]

前一篇概述了印刷線路板外層的蝕刻工藝及其在蝕刻上遇到的技術(shù)難題，接下來繼續(xù)探討印刷線路板蝕刻工藝的設(shè)備與腐蝕溶液的關(guān)系、設(shè)備的維護(hù)等問題。

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[技術(shù)支持]PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝（一）[ 2015-12-04 09:04 ]

一. 印刷線路板外層蝕刻工藝概述目前, 印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。