PCB增層線路板線路密度的高低取決于栓孔孔徑的大小，而栓孔孔徑的大小又與絕緣層加工制程有關(guān)，因此絕緣層可視為是PCB增層線路板的結(jié)構(gòu)重心。

絕緣層重要的參數(shù)是絕緣層厚度。絕緣層太厚時，不容易形成栓孔，太薄時由于導體層間的銅會彼此擴散而降低使用壽命。

絕緣層厚度可以利用三次元光學顯微鏡測量硬化后由絕緣層下層到表面之間的距離。由于環(huán)氧樹脂系列的絕緣層材料在硬化之后會產(chǎn)生積體收縮，因此對于樹脂涂布量和硬化后厚度的控制都必須非常小心。