PCB即印刷電路板，又稱印制電路板，是為各類電子系統(tǒng)提供元器件機械裝配支撐和電氣連接，同時承載電子設備信號傳輸、信號收發(fā)、電源供給的核心基礎件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告，2023年全球PCB市場規(guī)模為783.4億美元，中國PCB市場規(guī)模達3632.57億元。預計到2024年，全球PCB市場規(guī)模將達到880億美元，中國PCB市場規(guī)模將達到4121.1億元；到2025年，全球PCB市場規(guī)模將達到968億美元，中國PCB市場規(guī)模將達到4333.21億元。

Prismark預測到2026年全球PCB產(chǎn)值預計將達到1015.59億美元，2021年至2026年復合增長率為4.6%，而中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)有望保持4.3%的復合增長率，至2026年行業(yè)總產(chǎn)值預計將達到546.05億美元。中國報告大廳網(wǎng)預計到2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將達到983.9億美元，2023-2027年年均復合增長率為3.8%；中國大陸地區(qū)印制電路板市場規(guī)模將達到511.3億美元，2023-2027年年均復合增長率為3.3%。

電路板的應用領域十分廣泛，是一些主要領域：
1，計算機領域
計算機的主板、顯卡、聲卡等擴展卡以及硬盤、光驅(qū)等存儲設備內(nèi)部都包含PCB，用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸、處理和存儲。
2，通信設備領域
手機內(nèi)部的主板、射頻板等，基站設備中的各種電路板，路由器、交換機等網(wǎng)絡設備都離不開PCB，以確保信號的穩(wěn)定傳輸和接收。
3，消費電子領域
電視、音響等視聽設備中的PCB負責信號處理、音頻放大等功能；數(shù)碼相機、攝像機中的PCB承載著圖像傳感器、圖像處理芯片等關鍵部件；游戲機、電子閱讀器等產(chǎn)品也依賴于PCB來實現(xiàn)其豐富的功能和互動體驗。
4，工業(yè)控制領域
可編程邏輯控制器（PLC）、工業(yè)機器人等設備中的PCB實現(xiàn)了對電機、傳感器等執(zhí)行機構的精確控制；智能儀表、傳感器等工業(yè)檢測設備依靠PCB來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和傳輸，為工業(yè)生產(chǎn)提供實時的監(jiān)測和反饋。
5，醫(yī)療設備領域
醫(yī)療影像設備如X光機、CT掃描儀等內(nèi)部的PCB負責圖像信號的處理和傳輸；生命體征監(jiān)測設備、輸液泵等醫(yī)療設備利用PCB來實現(xiàn)對患者生命體征的實時監(jiān)測和治療控制；心臟起搏器中的PCB更是直接與人體接觸，需要極高的安全性和穩(wěn)定性。
6，汽車電子領域
汽車中的發(fā)動機控制單元、車載導航系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)等都離不開PCB的支持，不僅要承受汽車行駛過程中的振動和高溫等惡劣環(huán)境，還要確保電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和安全性能。
7，航空航天及國防領域
飛行器中的導航系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、飛行控制系統(tǒng)等都依賴于PCB來實現(xiàn)復雜的功能和任務；國防裝備中的雷達、電子對抗設備等也需要高性能的印制電路板來保障其作戰(zhàn)效能。
8，智能家電領域
智能冰箱、智能洗衣機、智能空調(diào)等家電產(chǎn)品中的PCB實現(xiàn)了智能化控制和聯(lián)網(wǎng)功能，使人們的生活更加便捷和舒適。

線路板行業(yè)近五年的發(fā)展情況和未來五年的發(fā)展趨勢：
1，近五年發(fā)展情況
市場規(guī)模：中國PCB行業(yè)市場規(guī)模在2022年達到3078.16億元，2023年達到3096.63億元左右，整體保持穩(wěn)定增長。

技術創(chuàng)新：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術的發(fā)展，對高性能、高密度的PCB產(chǎn)品需求增加，推動了PCB技術的不斷創(chuàng)新，如高速多層板、高頻微波板、HDI板等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)轉移：部分PCB產(chǎn)業(yè)從歐美等地區(qū)向亞洲地區(qū)轉移，中國作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地之一，吸引了大量的PCB企業(yè)投資和生產(chǎn)，促進了中國PCB行業(yè)的發(fā)展。

2，未來五年發(fā)展趨勢
技術創(chuàng)新：隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、高性能化方向發(fā)展，PCB將朝著高密度、高精度、高可靠性方向發(fā)展，如更先進的封裝基板技術、剛撓結合板技術等將得到更廣泛的應用。

市場需求：5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，將推動PCB市場需求的持續(xù)增長，尤其是在通信設備、汽車電子、消費電子等領域。例如，電動汽車和自動駕駛技術的普及將顯著增加對PCB的需求。

環(huán)保要求：全球?qū)Νh(huán)境保護的重視程度不斷提高，PCB行業(yè)將面臨更嚴格的環(huán)保要求，如減少有害物質(zhì)的使用、提高能源利用率、降低廢水廢氣排放等。這將促使PCB企業(yè)加大環(huán)保投入，研發(fā)和應用環(huán)保型材料和生產(chǎn)工藝。

產(chǎn)業(yè)整合：為了提高競爭力和抗風險能力，PCB行業(yè)將出現(xiàn)更多的產(chǎn)業(yè)整合和并購重組，企業(yè)規(guī)模將不斷擴大，行業(yè)集中度將進一步提高。

國際競爭：隨著全球經(jīng)濟一體化的深入發(fā)展，PCB行業(yè)的國際競爭將更加激烈，中國PCB企業(yè)將面臨來自國內(nèi)外的雙重競爭壓力。企業(yè)需要不斷提升技術水平和產(chǎn)品質(zhì)量，加強品牌建設和市場拓展，以提高國際競爭力。