印制電路板（PCB）的主要作用是使各種電子零組件形成預訂電路的連接。PCB是電子產品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設備的基礎必需品。

電路板PCB被稱為“電子產品之母”電子業的上游基礎行業人工智能的大爆發，對算力以及服務器的需求加大，帶來了PCB的市場空間。

產業邏輯：隨著PCB下游消費電子、家電等終端需求好轉，而且AI和汽車電子的需求持續維持高位！AI所帶來的新一輪換機需求，2023年四季度全球智能手機出貨量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手機出貨量同比增加7.74%，行業周期復蘇信號較為明顯。全球智能手機出貨量的持續增長將拉動相關PCB需求。

新能源汽車滲透率快速提升，隨著電動化成為汽車發展主要方向，新能源汽車銷量、滲透率有望繼續提升，從而進一步拉動PCB使用面積。

PCB產業結構：PCB是位于制造業產業鏈中游，而覆銅板（CCL）則是上游的原材料，是 PCB 制造中最常見的材料， PCB 成本主要由覆銅板等直接原材料構成，占比近 50%，其中覆銅板占據 30%，覆銅板成本主要由銅箔、 樹脂和玻纖布構成，占比分別為 42.1%、26.1%、19.1%，合計 87.3%。

漲價預期：截至 6 月 10 日，LME 銅已達 到 9,695 美元/噸，較年初上漲超過 15%；需求方面， PCB 廠商 Q1 整體稼動率回升，對覆銅板需求形成支撐。特別是 AI 領域需求依舊旺盛，對高價值量產品 超低損耗覆銅板的需求增大。

在原材料價格上漲及下游景氣度好轉驅動下，頭部企業建滔積層板在 3 月 19 日率先發布漲價函，對所有產品加價 10 元/張；5 月 20 日開啟第二輪漲價，幅度為 5-10 元/張。隨后亦有多個企業積極跟進調漲產品。考慮到 H2 即將迎來消費電子拉貨旺季，若原材料價格繼續上漲，預計覆銅板企業將進一步上調產品價格。

線路板產業鏈：

上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；