在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，PCBA貼片加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。高質(zhì)量的線路板是電子設(shè)備性能和穩(wěn)定性的基石，因此，了解加工電路板的流程以及如何制造出高質(zhì)量的線路板，對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來說至關(guān)重要。

一、加工電路板的基本流程

板材切割與預(yù)處理

線路板的制造始于板材的切割。常用的板材如FR4、CEM-1或鋁基板等，會(huì)被切割成適當(dāng)大小，以便進(jìn)一步處理。切割后，板材會(huì)進(jìn)行清洗、除油、微蝕等預(yù)處理，以確保表面清潔并增強(qiáng)與后續(xù)工序中化學(xué)物質(zhì)的反應(yīng)能力。

內(nèi)層線路制作

內(nèi)層線路是電路板的核心結(jié)構(gòu)，它通過銅箔上的電路圖案實(shí)現(xiàn)電氣連接。制作過程包括銅箔的覆蓋、圖案的設(shè)計(jì)與印刷、蝕刻等步驟。其中，圖案的精確度直接影響到線路板的質(zhì)量。

壓合與鉆孔

多層線路板需要通過壓合工序?qū)⒏鲗影宀恼澈显谝黄稹汉线^程中要控制溫度、壓力和時(shí)間，以確保各層之間的良好結(jié)合。隨后，根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行鉆孔，以便實(shí)現(xiàn)層與層之間的電氣連接。

外層線路制作

外層線路的制作與內(nèi)層類似，但考慮到外層還需要與元器件進(jìn)行連接，因此在設(shè)計(jì)和制作時(shí)需特別關(guān)注焊盤的大小和位置。

阻焊與文字印刷