線路板多階盲孔型線路板設計與制作，常采用HDI的方式進行，在國內PCB行業中HDI工藝技術已逐漸成熟。然而，目前仍有部分產品以多階機械盲孔板設計與制作，主要有以下兩方面的原因：

1. HDI板的制作，對設備要求高，如以激光鉆孔為中心的配套流程設備;對工藝技術要求高，如電鍍填孔技術等。從而造成了線路板廠家制作成本的高昂，產品價格當然不菲，不利于客戶成本控制。

2. 部分產品以HDI方式設計，采用積層法制作，增加了壓合次數，降低了產品可靠性。

因此，多階機械盲孔板產品仍有較大的市場空間，其制作技術仍可為眾多PCB廠商借鑒。

由于盲孔設置有更多的隨意性，因而含盲、通孔結構的多層板多種多樣，不勝枚舉。為此深聯電路開發了一款10層盲孔板。

多階機械盲孔產品制作，涉及到多方面的技術內容，包括制作流程設計、內層孔到銅距離的設計、產品制作過程中漲縮的控制在內的關鍵技術;實驗表明，設計合理的線路板制作流程、內層孔到銅的距離，制作過程中產品漲縮得到有效控制，從而防止內層短路問題出現，可實現產品電氣體性能良好;同時板曲、銅厚解決方案的實施，實現了產品在板曲控制、產品銅厚特殊特性方面的良好效果。