隨著電子通訊技術的高速發展，為了實現信號高速、高保真傳送，通訊設備中越來越多的使用高頻線路板;高頻板其所采用的介質材料具優良的電性能，良好的化學穩定性，主要表現在以下四個方面：

1. 具有信號傳輸損失小，傳輸延遲時間短，信號傳輸失真小的特性。

2. 具有優秀的介電特性(主要指：低相對介電常數Dk,低介質損耗因數Df)。并且，這種介電特性(Dk，Df)在頻率、濕度、溫度的環境變化下仍能保持它的穩定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有優異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應性。

基于以上特性，高頻PCB板廣泛應用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達系統、導航系統等通訊設備中。

多層高頻板設計，基于成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制等因素，常以混壓板的形式出現，稱為高頻混壓板。高頻混壓材料選擇并進行疊構組合的設計多種多樣，不勝枚舉。而深聯電路通過研發,實驗試生產了一個6層板，采用了高頻材料RO4350B/RO4450B與FR4材料組合混壓。

試生產結果表明，高頻混壓板疊構設計，基于成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制中的一個或多個因素，須采用壓合過程中樹脂流動性較低的高頻半固化片及介質表面較為光滑的FR-4基板，在此種情況下，對于產品在壓合過程中粘結性控制存在較大的風險。

實驗表明，通過選擇FR-4 A材料、板邊球形流膠阻流塊設計、壓合緩壓材料的使用、壓合參數控制等關鍵技術的運用，實現了混壓材料間的粘結性良好，線路板經測試可靠性無異常。