答：PCB電路板焊接作業(yè)的基本參數(shù)是作業(yè)時(shí)間與作業(yè)溫度，特別是印刷電路板的浸漬焊錫法更是重要因子。浸漬焊錫中的焊錫溫度是高于焊料融溶以上的溫度，焊錫時(shí)間則是焊點(diǎn)、基材與融溶焊料接觸的時(shí)間。

浸漬焊錫為了防止線路熔食或零件電極、端子受損，同時(shí)也為了能夠降低作業(yè)高熱對零件的影響，都希望能夠盡量降低焊錫的作業(yè)溫度，當(dāng)然也會(huì)盡量縮短焊錫的時(shí)間。但是焊錫時(shí)間、溫度會(huì)直接影響焊錫性，因此會(huì)設(shè)定必要的最低水平作業(yè)條件。焊錫的適當(dāng)作業(yè)溫度、時(shí)間依焊料的組成而不同，焊接金屬的種類、零件形狀、表面狀態(tài)、構(gòu)裝密度差異等都是影響因素，一般使用錫鉛共融合金進(jìn)行電路板焊接，比較標(biāo)準(zhǔn)的浸漬焊錫條件為：

焊錫溫度：240-255度+2度

焊錫時(shí)間：2-3秒

但是面對不同的零件狀況，焊錫溫度與時(shí)間設(shè)定必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇钆渑c調(diào)整，某些時(shí)候?yàn)榱水a(chǎn)出與設(shè)備的稼動(dòng)率也會(huì)進(jìn)行溫度、時(shí)間上下限的設(shè)定。

PCB電路板廠家這幾年來大力的推動(dòng)無鉛組裝制程，因?yàn)槭褂昧瞬煌母邷睾噶鲜沟谜w操作環(huán)境丕變。到目前為止這類焊錫的最大問題是，作業(yè)溫度高、表面張力大、助焊劑不易搭配，這些問題使得傳統(tǒng)使用錫鉛系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)都派不上用場。許多高密度構(gòu)裝零件，在采用免洗組裝制程時(shí)都面對了操作寬容度更窄的問題，如何提升電子產(chǎn)品的電路板焊接良率除了要開發(fā)更好的助焊系統(tǒng)之外，適當(dāng)調(diào)整焊錫的作業(yè)溫度與時(shí)間仍然是重要的課題。