5G無線技術(shù)的特點(diǎn)是速度快、接入范圍廣和延時(shí)短。與4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G可以提供10-20倍的傳輸速率、約100倍的數(shù)據(jù)容量以及小于1毫秒的延時(shí)。頻譜延伸到了毫米波段(mmWave)，而這種極高的頻率是PCB制造行業(yè)面臨的最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)之一。

因此，5G影響了包括PCB組裝在內(nèi)的設(shè)計(jì)和制造的許多方面。設(shè)計(jì)出能夠發(fā)揮5G設(shè)備優(yōu)勢(shì)的PCB存在多個(gè)挑戰(zhàn)。裝配車間也需要新的工藝方法以及先進(jìn)的測(cè)試和檢驗(yàn)設(shè)施。

與5G相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

以下是工程師在為5G應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造PCB時(shí)面臨的一些主要問題。

隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提高，5G設(shè)備可能會(huì)使用走線更細(xì)、連接焊盤密度更高的高密度互連(HDI)PCB。而這些更細(xì)的走線在傳輸高速信號(hào)時(shí)經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性問題。

由于走線尺寸、寬度和橫截面等各種因素，HDI PCB上會(huì)出現(xiàn)阻抗不規(guī)則現(xiàn)象。如果使用傳統(tǒng)的負(fù)蝕刻工藝形成走線橫截面，那么很容易發(fā)生因阻抗異常而導(dǎo)致信號(hào)損失的問題。

為了集成多個(gè)天線陣列單元(AAU)，PCB制造商必須處理更加復(fù)雜的技術(shù)，如多輸入多輸出(MIMO)。此外，5G設(shè)計(jì)將需要更多的基站和天線陣列才能在非常高的工作頻率下有效運(yùn)行。因此，電磁干擾、串?dāng)_和寄生電容成為5G射頻PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題也就不足為奇了。

熱管理也是5G 線路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵工作。由于高速信號(hào)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，因此所選的基板和介電常數(shù)應(yīng)足夠處理散熱問題。否則，銅線剝落、分層和電路板翹曲等問題會(huì)降低PCB性能。

上述這些與5G相關(guān)的挑戰(zhàn)，極大地影響PCB組裝過程，并突破了傳統(tǒng)PCB制造方法的極限。

5GPCB設(shè)計(jì)中的先進(jìn)技術(shù)