水汽、濕潤是影響電路板的主要因素。水汽和濕潤會大幅下降導體間的絕緣抵抗性、加速分解、腐蝕導體等特性。PCBA電路板的防水工藝現在主要有四種：結構防水、灌封防水、納米防水液、三防漆、派瑞林納米涂層防護。

淺析結構防水、灌封防水、納米防水液防水、三防漆防水、派瑞林納米涂層防護：

第一種：結構防水法

概述：結構防水是電子工作PCBA板防水較為初始的方法。其主要的防水理念就是“疏水”，就是工程師們想到加固自身外殼的密封性，使得與內部元件部分抵達有用隔絕，隔絕水汽、分子、離子等進入內部。產品的磨具設計就需要花更多的心思去考慮其密封性。天然產品的結構設計，資料選擇有必要周詳考慮。其本錢免不了相應增加。

實用性剖析：不同品種的產品都需要相應的結構去獨自的開模，一般的開模費并不廉價，進一步的增加了本錢，關于一些小企業來講，單款產品訂單量小，再開模，本錢擔負占很大份額，得不償失。

并且，特定的防水結構假如關于一些早晚溫差較大、濕度較大的地域、熱脹冷縮的原理，防水外殼的外觀結合處的縫隙也會隨之變形，水汽更易進入內部，對線路板構成腐蝕。

電路板結構防水法優缺點

利益：一般環境下運用的產品結構防水效果不錯。

缺點：工藝難確保，結構存在變形的風險。酸、堿、中性鹽霧等惡劣環境下更易受環境影響。

第二種：灌封防水法

概述：灌封方法防水現在常見的是選用環氧樹脂灌封膠，是用于電子產品模組的灌封，可以將整個PCBA板包裹其間。使電路板具有防水、防潮氣、防酸堿鹽腐蝕，防霉菌繁殖，還可以起到抗震及外力沖擊的效果。和產品結構防水可以結合運用，在某些特定使用環境時可以起到雙重防護成效。