銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為5G線路板的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*400px。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。

國際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。

一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)，另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil)，內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外，對于要過大電流的5G線路板，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。

銅皮厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/FT2(FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz，2oz，多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，如高壓產品、電源板!

銅皮厚度(走線寬度)會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這么單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

銅箔特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。