PCB制造是將符合設計規范的電路板設計轉變為物理PCB。通常是由嚴格遵循設計師提供的規范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產品性能。因此，了解 PCB 制造過程及其趨勢對于任何 PCB 設計人員和制造商來說都非常重要。

消費和工業電子產品對數字化的需求不斷增長，推動了 PCB 制造過程中的許多創新。環氧樹脂和聚酰胺等先進 PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發展需求。多氯聯苯的回收現在正在被廣泛關注，以滿足政府當局制定的環境和可持續性準則。

通信和汽車行業是推動全球 PCB 市場的主要應用。人工智能、物聯網和 5G 移動通信等技術也影響了 PCB 制造商，帶來 PCB 設計和制造技術的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設計和制造趨勢。

柔性印刷電路板

PCB 制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性 PCB 的優勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫療、可穿戴和其他特定應用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產品開發的Rigid-flex PCB。

高密度互連

每個領域的自動化都導致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數也降低了生產成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫療和可穿戴技術設備等智能應用中至關重要。