1.PCB正片和負片的區別：

PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。

PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層…的信號層就是正片。

PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內部電源/接地層）（簡稱內電層），用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。

2.PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別？

PCB負片輸出工藝，PCB正片和負片有什么區別

負片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻

負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻

正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程（顯影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線路（底片黑色或棕色的部份）。