增層PCB板開發初期的第一件工作便是選擇絕緣層材料。選擇絕緣層材料考量重點之一便是絕緣層材料與銅的剝離強度。雖然印刷電路板的導體會是利用電鍍銅的方式所形成的，但是增層PCB電路板發展初期并不是利用電鍍的方式形成導體層。早期用在大型電腦的多晶片模組基板（MCM）和1981年量產的熱導模組所用的主模板是利用加成電鍍銅的方式形成導線。由于當時利用加成電鍍銅所形成的FR4結構無法達到一般電鍍銅的剝離強度，因此環氧樹脂表面必須經過表面粗化或是活化等步驟，使得制程變得很復雜。

這些PCB的電鍍銅剝離強度，25px寬的剝離強度為1.2kg。需要這么高剝離強度的原因是為了符合大型電腦上硬體和軟體的功能需求。在大型電腦中，當系統發生問題時必須能迅速更換PCB。為了能更換像熱導模組這種以金線打線的模組，并且將不用的線路去除而換上新的PCB或模組。在去除或更新這些電路模組時必須進行熔接，由于熔接時會產生熱和應力，因此很容易造成接點和基板剝離的問題。根據可靠性實驗的結果發現，25px線寬需要1.2kg的剝離強度。如果單純只是承載零件時則剝離強度可以小于1kg。

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