在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大多數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器芯片內(nèi)部沒有將模擬地和數(shù)字地連接在一起，必須通過外部管腳實現(xiàn)模擬地和數(shù)字地的連接，任何與數(shù)字地連接的外部阻抗都會通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到IC內(nèi)部的模擬電路上。按照這個建議，需要把A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)管腳都連接到模擬地上。

如果系統(tǒng)僅有一個A/D轉(zhuǎn)換器，上面的問題就很容易解決。將地分割開，在A/D轉(zhuǎn)換器下面把模擬地和數(shù)字地部分連接在一起。

如果系統(tǒng)中A7D轉(zhuǎn)換器較多肘，如果在每一個A7D轉(zhuǎn)換器的下面都將模擬地和數(shù)字地連接在一起，則會產(chǎn)生多點相連，模擬地和數(shù)字地之間的隔離就毫無意義，但如果不這樣連接，就違反了廠商的要求。因此最好的辦法是開始時就用統(tǒng)一地，將統(tǒng)一地分為模擬部分和數(shù)字部分。這樣的布局布線既滿足了IC器件廠商對模擬地和數(shù)字地管腳低阻抗連接的要求，同時又不會形成環(huán)路天線或偶極天線。

分地的設(shè)計 有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開，這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行，但也存在很多潛在的問題，尤其在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中。最關(guān)鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串?dāng)_都會急劇增加。在PCB設(shè)計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產(chǎn)生EMI問題。混合信號PCB設(shè)計是一個復(fù)雜的過程，要注意以下幾點：

1)將PCB分區(qū)為獨立的模擬部分和數(shù)字部分。

2)A/D轉(zhuǎn)換器分區(qū)放置。

3)不要對地進行分割。在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面敷設(shè)統(tǒng)一地。

4)在PCB電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線。

5)在PCB電路板的所有層中，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線。

6)實現(xiàn)模擬和數(shù)字電源分割。

7)布線不能跨越分割電源面之間的間隙。