PCB是在通用基材上按預定設計形成點間連接的印制板，已廣泛應用于各種電子電路元器件中。表面處理可以使印制線路板在后續(xù)的裝配及使用過程中的可焊性得到保證。表面處理工藝除了必須滿足焊接和鍵合強度等基本要求之外，還需要滿足客戶對產品的一些特殊要求，如外觀、色澤、耐蝕性、耐氧化性等。

隨著PCB印制線路板技術的不斷發(fā)展，客戶對印制線路板的線寬和線間距要求逐漸提高，同時要求鍍層對基體具有更好的可靠性。隨著印制線路板表面裝貼技的逐漸興起，要求印制線路板的連接盤和焊片具有良好的共面性和平整度。

為適應SMT的發(fā)展要求，各制造廠商不斷對印制線路板表面處理技術進行革新和改善，其中就包括電鍍金技術。金層具有耐腐蝕、電導率高、焊接性好、接觸電阻低且穩(wěn)定、耐高溫、質軟、耐磨損等特性。同時，金與其他金屬（如Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｄ、Ｐｄ等）容易合金化，合金化后硬度更高耐磨性更好。

但隨著市場金價的上漲，鍍金成本也成了企業(yè)重點關注的項目。本課題主要通過優(yōu)化鍍金工藝參數(shù)、控制鍍金層厚度、改善鍍金均勻性和控制滴水時間，降低我司金鹽的消耗，節(jié)省鍍金成本。

鍍金過程中金鹽節(jié)省方案

鍍金過程中金鹽耗用分析

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費，產生無效金鹽耗用成本。

鍍金層厚度控制

目前鍍金層厚度主要以生產制作指示備注要求為控制標準，對鍍金層厚度上限幾乎沒有管控。鑒于此現(xiàn)狀，可制定內部鍍金層厚度管控標準。相關部門簽署鍍金層厚度管控內部聯(lián)絡單，在不影響生產板品質的前提下，在設備及技術能力范圍內，對鍍金層厚度上限進行有效管控。根據(jù)廣州廠區(qū)《鍍金層厚度控制細化管理內部聯(lián)絡單》，結合珠海廠區(qū)產品特征，對內部聯(lián)絡單內容進行修改和完善，重新簽署執(zhí)行。

工藝參數(shù)控制

1藥水穩(wěn)定性控制