RF PCB電路布局要想降低寄生信號，需要RF工程師發揮創造性。記住以下這八條規則，不但有助于加速產品上市進程，而且還可提高工作日程的可預見性。

規則1：接地通孔應位于接地參考層開關處

流經所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過回流通常流經相鄰的接地層或與信號線路并行布置的接地。在參考層繼續時，所有耦合都僅限于傳輸線路，一切都非常正常。不過，如果信號線路從頂層切換至內部或底層時，回流也必須獲得路徑。

圖1就是一個實例。頂層信號線路電流下面緊挨著就是回流。當它轉移到底層時，回流就通過附近的通孔。不過，如果附近沒有用于回流的通孔時，回流就要通過最近可用的接地通孔。更遠的距離會產生電流環路，形成電感器。如果這種不必要的電流路徑偏移，碰巧又同另一條線路交叉，那么干擾就會更嚴重。這種電流環路其實相當于形成了一個天線！

圖1：信號電流從器件引腳經過通孔流到較低層。回流在被迫流向最近通孔改變至不同參考層之前位于信號之下

接地參考是最佳策略，但高速線路有時候可布置在內部層上。接地參考層上下都放置非常困難，半導體廠商可能會受到引腳限制，把電源線安放在高速線路旁邊。參考電流要是需要在非DC耦合的各層或各網之間切換，應緊挨著開關點安放去耦電容。

規則2：將器件焊盤與頂層接地連接起來

許多器件在器件封裝底部都采用散熱接地焊盤。在RF器件上，這些通常都是電氣接地，而相鄰焊盤點有接地通孔陣列。可將器件焊盤直接連接至接地引腳，并通過頂層接地連接至任何灌銅。如有多個路徑，回流會按路徑阻抗比例拆分。通過焊盤進行接地連接相對于引腳接地而言，路徑更短、阻抗更低。

電路板與器件焊盤之間良好的電氣連接至關重要。裝配時，電路板通孔陣列中的未填充通孔也可能會抽走器件的焊膏，留下空隙。填滿通孔是保證焊接到位的好辦法。在評測中，還要打開焊接掩模層確認沒有焊接掩模在器件下方的電路板接地上，因為焊接掩模可能會抬高器件或使其搖擺。

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