電子產品對線路板的要求越來越高，線路板上的組件也以幾何指數增加，而尺寸要求卻越來越小。半孔PCB因其方便焊接，模塊面積小，功能需求多的優勢，應用越來越普遍。

什么是半孔PCB

金屬半孔(槽)，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形，最終保留金屬化孔(槽)一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。板邊的半金屬化孔工藝加工已經是很成熟工藝。

在線路板行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，可以節省連接器和空間，一般在信號電路里經常出現，模塊類PCB基本上都設計有半孔。金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

電路板加工難點

1、金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。

2、尤其是整排的關似郵票孔一樣的半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁間距0.45mm，外層圖形間距2mm，由于間距非常小極易因銅皮導致短路。

3、一般的金屬化半孔板PCB成型的加工方式有數控銑機鑼板、機械沖床沖切、VCUT切割等方式，這些加工方法在去掉不需要部分孔制銅時，不可連免的會導致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺，嚴重的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現象。另一方面，金屬化半孔在成型時，因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響，導致在成型加工時，同一單元左右兩邊殘留半孔大小偏差大，這給客戶焊接裝配帶來極大困擾。

PCB工藝流程

半孔是對于已經金屬化的孔切割一半的加工，看上去非常簡單只要對常規的加工板進行最后的銑外形就行了，實則不然。