線路板是電子設備的關鍵基礎部件。它通過在絕緣基材上形成導電線路和圖形，實現電子元件間的電氣連接與信號傳輸。其種類多樣，廣泛應用于從消費電子到工業控制、通信等眾多領域，對現代電子科技發展起著不可或缺的支撐作用。

PCB有好幾種類型，每種類型的工藝特性都不一樣，用途也各有千秋。

一、單面板：簡約而不簡單，電路世界的入門之選

工藝特性 

1.單面板是最基本的線路板類型，只有一面有導電圖形。它的布線相對簡單，通常采用單面覆銅板，銅箔厚度有一定標準范圍，例如常見的35μm - 70μm。在制作過程中，線路的蝕刻和鉆孔工藝相對直接。

2.由于只有一面有線路，對于線路的布局規劃要求較高，要避免線路交叉，需要合理安排元件布局。

 用途：單面板雖簡單，卻有著廣泛的用武之地。它就像那些經典的老歌，雖然簡單卻充滿魅力。例如一些傳統的小夜燈電路，還有早期的電子計算器等簡單電子產品。這些產品功能單一，對線路復雜度要求不高，單面板以其低成本、易生產的優勢，成為這些小電子產品的理想選擇。

二、雙面板

工藝特性

 1.雙面板兩面都有導電圖形，通過過孔（via）來實現兩面線路的連接。制作工藝比單面板復雜，需要經過兩次蝕刻過程，一次蝕刻正面線路，一次蝕刻反面線路。

2.雙面板的布線密度相對單面板有了很大提高，可以在有限的面積內布置更多的線路，并且能夠更好地處理線路交叉問題。過孔的大小和制作工藝也會影響雙面板的性能，一般過孔的直徑在0.3mm - 0.6mm之間。

用途：廣泛應用于各類中等復雜程度的電子產品，如電腦的主板、手機的部分電路板等。在這些設備中，需要實現更多的電路功能，雙面板能夠在保證一定的小型化的同時，滿足多種電路元件之間的連接需求，提供更穩定的電氣性能。

三、多層板

工藝特性

1.多層板由三層及以上的導電層和絕緣層交替疊加而成。制作工藝非常復雜，涉及到多次的壓合、鉆孔、內層線路制作等過程。

2.多層板可以大大提高布線密度，能夠在更小的空間內實現更多的電路功能。它對層間對準精度要求很高，一般誤差要控制在極小的范圍內，例如±0.05mm。

用途：它是高端電子產品的核心部件，如智能手機主板。在狹小的空間內集成大量的電路功能，如處理器、內存、各種傳感器等電路模塊的連接，多層板能有效解決布線擁擠、電磁干擾等問題。

四、柔性線路板

工藝特性

 1.柔性線路板（FPC）采用柔性的絕緣基材和導電材料制成，可以彎曲、折疊。它的制作工藝有其獨特性，例如在材料選擇上要考慮柔韌性和導電性的平衡，通常采用聚酰亞胺（PI）等柔性材料作為絕緣基材。

2.線路的附著力和柔韌性是重要的工藝考量因素，既要保證線路在彎曲、折疊時不斷裂，又要確保其良好的導電性能。

用途：在需要電路板具備可彎曲性的產品中廣泛應用，在可穿戴設備、折疊電子產品中不可或缺，如折疊手機的連接線路、智能手表的表帶部分等。它能夠適應產品的各種彎曲、扭轉等變形需求，同時保證電氣連接的穩定性。

五、陶瓷線路板

工藝特性

1.以陶瓷材料為基體，經過基板制備、打孔與金屬化、圖形轉移與蝕刻、表面處理、組裝與測試等復雜精細的加工工藝制成。

2.具有高熱導率、優異的電性能（低介電常數和介質損耗、高絕緣電阻）、良好的穩定性和可靠性、耐化學腐蝕、可小型化與輕量化等特點。

用途：在通信、航空航天、醫療設備以及高性能計算等對電路板性能要求極高的領域發揮著重要作用。比如，航空航天設備中的電子控制系統、高端醫療設備中的電子檢測儀器等，需要在惡劣的工作環境下保持穩定的性能，陶瓷線路板能夠滿足這些要求。

六、鋁基板

工藝特性

1.以鋁為基材，具有良好的散熱性能，能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去，保證電子設備的正常運行。

2.鋁基板還具有一定的機械強度和電氣絕緣性能。

用途：主要用于電子電器、照明、汽車等領域中對散熱要求較高的電子設備。例如，LED 燈具的電路板、汽車電子控制單元的電路板等，使用鋁基板可以有效地提高散熱效率，延長電子設備的使用壽命。

電路板的工藝特性決定了它們各自的用途，隨著電子技術的不斷發展，線路板的工藝也在不斷創新，以滿足越來越多樣化和高性能化的電子產品需求。