5G線路板廠講PCB翹曲是一個常見的問題，其原因可以歸結為多個因素。以下是一些可能導致PCB電路板翹曲的因素：

1. 溫度變化：PCB電路板在溫度變化時可能會翹曲。由于材料在不同的溫度下會膨脹或收縮，這可能導致電路板的形狀發生變化。當溫度升高時，電路板可能會向上翹曲；當溫度降低時，電路板可能會向下翹曲。

2. 濕度：PCB電路板在濕度較高時也可能會翹曲。濕度對電路板的影響主要是由于材料吸濕性。當電路板暴露在濕度較高的環境中時，水分會進入電路板的材料中，導致電路板的形狀發生變化。

3. 機械應力：機械應力是另一個導致PCB電路板翹曲的因素。例如，在制造過程中，電路板可能會受到彎曲或扭曲的力，這可能會導致電路板的形狀發生變化。此外，安裝過程中施加的機械應力也可能導致電路板翹曲。

4. 電路設計：電路設計也可能對PCB電路板的翹曲產生影響。例如，如果電路設計不合理，可能會導致電路板的溫度分布不均勻，從而引起翹曲。

5. 材料：PCB電路板材料的選擇也可能對翹曲產生影響。不同的材料具有不同的物理性質，如熱膨脹系數和彈性模量，這些性質可能會影響電路板的翹曲。

6. 多層板結構：在多層板的制作過程中，每一層的材料可能不同，這可能導致各層之間的熱膨脹系數和彈性模量存在差異。這些差異可能導致在多層板的結構中產生應力，從而導致翹曲。

7. 制作工藝：制作工藝也是影響PCB電路板翹曲的一個重要因素。例如，制作過程中可能存在殘余應力，這些應力可能導致電路板在后續使用過程中翹曲。此外，制作工藝中的加熱和冷卻步驟也可能會影響電路板的翹曲。

8. 環境因素：環境因素也可能對PCB電路板的翹曲產生影響。例如，在某些環境中，如高溫或高濕度的環境，電路板可能會更容易發生翹曲。此外，一些化學物質也可能對電路板的材料產生影響，導致翹曲。

9. 存儲和處理：存儲和處理不當也可能導致PCB電路板發生翹曲。例如，如果電路板在存儲或處理過程中受到彎曲或扭曲的力，這可能會導致電路板的形狀發生變化。此外，存儲環境中的濕度和溫度也可能會對電路板的翹曲產生影響。

10. 其他因素：除了上述因素外，還有其他因素可能導致PCB電路板發生翹曲。例如，在使用過程中，電流通過電路板時可能會產生熱量，這可能會導致電路板的溫度發生變化并進而引起翹曲。此外，一些特殊的應用場景也可能對電路板的翹曲產生影響。

PCB電路板變形的危害：

在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。