手機攝像頭 PCB 是連接攝像頭各個電子元件的關鍵載體，為攝像頭的正常工作提供穩定的電路支持。它通常采用多層板設計，以滿足手機攝像頭對小型化、高密度集成的要求，在有限的空間內實現復雜的電路布局。手機攝像頭 PCB 具備優良的導電性能和信號傳輸能力，確保圖像數據能夠快速、準確地傳輸到手機處理器進行處理。其質量直接影響手機攝像頭的成像質量和穩定性，高品質的攝像頭 PCB 是提升手機拍攝體驗的重要保障。

手機攝像頭線路板板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止手機攝像頭線路板板子過回焊爐發生板彎及板翹，那么深聯電路-PCB廠商下面就為大家闡述下：

1、降低溫度對手機攝像頭線路板板子應力的影響

既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。
2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

3、增加電路板的厚度

許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。
4、減少電路板的尺寸與減少拼板的數量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。

5、使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難做到，最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。
如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。
6、改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

PCB廠認識到為了防止手機攝像頭線路板板子過回焊爐發生板彎及板翹，需要從多個方面入手。通過優化這些環節，可以有效降低板彎及板翹的風險，提高手機攝像頭線路板的質量和可靠性，為手機攝像頭的穩定運行提供堅實的保障。同時，不斷探索和應用新的技術和方法，持續改進生產工藝，也是確保手機攝像頭線路板質量的關鍵所在。