最后一章印刷電路板設計問答集，供大家參考：

16、能介紹一些國外關于高速印刷電路板設計的技術書籍和資料嗎？

現在高速數字電路的應用有通信網路和計算機等相關領域。在通信網路方面，印刷電路板的工作頻率已達GHz上下，迭層數就我所知有到40層之多。計算機相關應用也因為芯片的進步，無論是一般的PC或服務器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經達到400MHz(如Rambus)以上。因應這高速高密度走線需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工藝的需求也漸漸越來越多。這些設計需求都有廠商可大量生產。

17、兩個常被參考的特性阻抗公式：

微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是印刷電路板材質的介電常數(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。

帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應用。

18、差分信號線中間可否加地線？

差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。

19、剛柔板設計是否需要專用設計軟件與規范？國內何處可以承接該類印刷電路板加工？

可以用一般設計印刷電路板的軟件來設計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠商生產。由于制造的工藝和一般印刷電路板不同，各個電路板廠商會依據他們的制造能力會對最小線寬、最小線距、最小孔徑(via)有其限制。除此之外，可在柔性電路板的轉折處鋪些銅皮加以補強。

20、適當選擇印刷電路板與外殼接地的點的原則是什么？

選擇印刷電路板與外殼接地點選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時鐘產生器附近可以借固定用的螺絲將印刷電路板的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個電流回路面積，也就減少電磁輻射。