選擇最佳印刷線路板制程條件
增層印刷線路板依次疊層的最大問題是隨著增層層數(shù)目增加時，制程的良率往往會跟著下降。產(chǎn)品的良率可以由每一層的制程良率彼此相乘來求得。假設(shè)每一層的制程良率為95%，重疊四層之后制程良率只剩下0.954=0.81。
因此增層印刷線路板層數(shù)目在能達(dá)到功能要求下盡量越少越好，并在設(shè)計上盡量將FR4印刷線路板的功能發(fā)揮到越大越好。之前介紹的各種應(yīng)用，可以借由增層電路板和基層的各種組合來達(dá)到系統(tǒng)所需要的線路功能，并在尺寸和成本上達(dá)到最適當(dāng)?shù)慕M合。不過即使是FR4印刷線路板自1970年代之后在高密度化的趨勢下層數(shù)也越來越多，不過由于高密度化的FR4印刷線路板必須增加的層數(shù)非常多而使得成本變得很高，所以實際上使用的例子并不多。相對地，由于增層電路板每一層本身的線路密度便可以達(dá)到很高，因此如果層數(shù)增加的話，電路板的密度可以大幅提升。
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