增層印刷線路板依次疊層的最大問題是隨著增層層數目增加時，制程的良率往往會跟著下降。產品的良率可以由每一層的制程良率彼此相乘來求得。假設每一層的制程良率為95%，重疊四層之后制程良率只剩下0.95⁴=0.81。

因此增層印刷線路板層數目在能達到功能要求下盡量越少越好，并在設計上盡量將FR4印刷線路板的功能發揮到越大越好。之前介紹的各種應用，可以借由增層電路板和基層的各種組合來達到系統所需要的線路功能，并在尺寸和成本上達到最適當的組合。不過即使是FR4印刷線路板自1970年代之后在高密度化的趨勢下層數也越來越多，不過由于高密度化的FR4印刷線路板必須增加的層數非常多而使得成本變得很高，所以實際上使用的例子并不多。相對地，由于增層電路板每一層本身的線路密度便可以達到很高，因此如果層數增加的話，電路板的密度可以大幅提升。