隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，印制線路板(PCB)作為電子元器件電氣連接的主要提供者，其發(fā)展對電子技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。由于電子技術(shù)的要求越來越高，印制線路板的上的線路設(shè)計也更加復(fù)雜，板上的線路和間距更小，線路板表面處理后要求具有較好流平性，焊接性能，適合細(xì)密電路等，印制線路板表面處理技術(shù)對印制板有著重要的影響。

  目前，印制板表面處理技術(shù)主要有噴錫(熱風(fēng)整平技術(shù))，鍍鎳金(電鍍鎳金，化學(xué)鍍鎳金)，銅面之有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)及無鉛表面涂覆之化學(xué)浸錫技術(shù)。其中，化學(xué)鍍鎳金層分散性好，又有良好的焊接及可多次焊接性能、能兼容各種助焊劑，同時又是一種良好的銅面保護(hù)層，因此它與熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊膜等PCB表面處理工藝相比，化學(xué)鍍鎳金可滿足更多組裝要求，其板面平整，SMD焊盤平坦，適合于細(xì)密線路。此工藝屬于無鉛可焊性鍍層，符合環(huán)保要求，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，將會得到更多的應(yīng)用和發(fā)展機(jī)會。

  但是，化學(xué)鍍鎳金工藝應(yīng)用于PCB，過程中容易出現(xiàn)的問題主要包括鍍層問題、鍍鎳金滲漏、及鍍后的處理問題，其中鍍層的好壞直接決定了印制電路板的質(zhì)量，鍍鎳金過程中出現(xiàn)的滲漏問題則會導(dǎo)致資源的浪費(fèi)及產(chǎn)品的穩(wěn)定性，鍍后的處理工作則是對印制板的完善過程，化學(xué)鍍鎳金工藝控制中，溫度、pH的控制對鍍層得質(zhì)量起到了至關(guān)重要的作用，及時的調(diào)整體系的溫度、pH對鍍層的厚度，抗腐蝕性能，鍍層色澤具有重要的影響。