線路板什么情況下要用沉金表面處理
沉金板成本比較高，一般可以不需要用到的就可以不用沉金板。那么我們又該如何去區分哪種PCBA板是需要沉金，哪種線路板不需要沉金？可以用以下幾種進行剖析分解。
1、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。
2、板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，出現錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。
3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。
其他線路板為節約成本可以不用選擇沉金工藝，當然你對板子焊接性和電性能有要求就另當別論了。
缺點是沉金比常規噴錫要費成本，如果金厚超出制板廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。
下一篇：什么是PCB阻抗及其計算公式上一篇：PCB鑼刀斷裂的主要原因分析
| 我要評論: | |
| 內 容： |
（內容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
最新產品
同類文章排行
- 電池電路板未來趨勢：探索電池技術的無限可能
- 電路板廠獨家分享：電路板PCB相關設計指南（二）
- 5G天線PCB的工藝挑戰主要在哪些方面?
- 汽車電路板維修入門指南分享
- 5G線路板：PCB廠如何應對高精度需求
- PCB廠關于線路板制作方法的淺析
- PCB廠：什么是PCB及其特點功能解析
- PCB 特性大揭秘：常用術語深度解讀
- 關于汽車無線充電 PCB 的核心技術與設計要點剖析
- 什么是汽車電路板？它與普通電路板有什么不同？
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
共有-條評論【我要評論】