深聯(lián)電路板廠2016 INTERNEPCON JAPAN，參展進行時…
2016年1月13日，INTERNEPCON JAPAN在東京有明國際展覽中心正式拉開了帷幕，展會將歷時3天。深聯(lián)電路板廠海外銷售團隊及技術專家攜通訊、汽車、LED顯示屏、智能機器人、智能穿戴設備等領域高端的PCB、HDI、FPC產(chǎn)品如期亮相。
展會第一天，深聯(lián)電路板廠向同行翹楚、合作伙伴展示了公司最新產(chǎn)品和技術動態(tài)，并進行了深入的交流。同時，深聯(lián)電路的展位也吸引了眾多參觀者駐足咨詢了解，客戶紛紛對深聯(lián)電路的產(chǎn)品、技術和規(guī)模表示了高度認可。
展會將從1月13日持續(xù)到1月15日，第一天的收獲還是不少的，既有來自日本本地的客戶，還經(jīng)常有歐美客戶造訪，展覽效果棒棒噠！
接下來的兩天，深聯(lián)電路板廠將繼續(xù)在第17號印制電路展館E50-11，期待您的光臨！
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