淺談軟硬結合板及其優勢
軟硬結合板，顧名思義是軟板和硬板的結合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，給電子產品設計帶來巨大的方便。
軟硬結合板的應用范圍主要包括：先進醫療設備，數碼相機，可攜式攝相機，高品質MP3播放器及航空航天（如高端的飛機掛載武器導航系統）等，其優勢如下:
1.實現立體組裝，節省組裝空間，使電子產品變得更加小巧輕便。
2.軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，性能更強，穩定性更高 。
3. 結合HDI（High Density Interconnector高密度互連）技術，軟硬結合板的設計空間已經逐漸開闊。
綜上所訴，隨著數碼產品的日新月異，印制電路板技術的不斷發展，軟硬結合板將會更具競爭力。
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