PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB廠使用的CCD半自動曝光機，而深聯(lián)除了CCD以外，還引進了LDI直接成像曝光機。LDI與傳統(tǒng)的CCD半自動曝光機相比，存在很多優(yōu)勢如：不需要菲林直接成像，減少了菲林制作成本，縮短了樣品交期；減少了菲林制作及對位的誤差，線路曝光更精準(zhǔn)。除了上述優(yōu)點外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更適合用于做樣品。下面PCB廠家將為您解析LDI機曝光速度慢的原因。

LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數(shù)據(jù)的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業(yè)模式等。

以基本的影響因素而言，有三個獨立的因子會影響曝光速率：

1、能量密度   2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度   3、機械機構(gòu)速度

光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓?，而高敏度的光阻需要的能量相對較低。因為總能量等于功率乘上時間，高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時間就比較短。而曝光系統(tǒng)的功能輸出，主要來自于系統(tǒng)的光源設(shè)計，所以這是能量與時間的關(guān)系與解析度無關(guān)。

換言之鐳射的調(diào)變切換速度，決定了每秒鐘可以繪出的光點數(shù)量，解析度的需求當(dāng)然會影響生產(chǎn)速度的大小。當(dāng)增加解析度為兩倍，則需制作的光點就變?yōu)樗谋?，因此解析度與類設(shè)曝光設(shè)備的調(diào)變負荷會產(chǎn)生幾何倍率關(guān)系。

平臺移動的速度會是第三個影響因素，尤其是加速與減速的機制，當(dāng)電路板必須要移動到新的掃描區(qū)域時，其運動所需要的時間會直接影響生產(chǎn)的速度，這個概念與鐳射鉆孔機的概念是相似的。

LDI曝光機雖然速度慢，但是制作高精密的線路離不了它，同時，它還能縮短制作菲林的時間， 減少PCB樣品制作菲林的成本。很多客戶會問，為什么批量不用LDI曝光？以上LDI速度解析便解答了這個問題。