對于PCB板的包裝在PCB板廠的制造步驟之中含有很小的比重，主要原因，一方面當然是因為它沒有產生附加價值，二方面是國內制造業都不太不注重產品的包裝。在這方面，各廠應學習日本的家用電子、日用品還有食品等工廠，同樣的功能，都會讓人寧愿多花些錢買日貨，這說明其對各個工序都有著很必要的重視。所以特別將包裝獨立出來探討，從而讓生產PCB的廠家知道有小小的改善，可能會有大大的成效出現。

關于早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

國內硬板廠產能擴充極速，且大部分是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB板廠競爭，除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外，包裝的品質更需要做到客戶滿意才可。幾乎有點規模的電子廠，現在都會要求PCB板制造廠出貨的包裝，必須注意下列事項。

1.必須真空包裝；

2.每迭之板數依尺寸太小有限定；

3.每每箱重量限定；

4.紙箱磅數規格以及其它；

5.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物；

6.封箱后耐率規格；

7.PE膠膜與氣泡布的規格要求；

8.迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定。

目前國內的真空密著包裝大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。下面是真空密著包裝的操作程序：

1. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。

2. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產出最大，也最省材料，以下是幾個原則：

1)最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。

2)每迭板子間距，視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料；太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

3)若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數量極大，一顆類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個方式，但須征求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

3. 啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓、框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框。D.切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開，

4. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規范；若客戶未指定，亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規范，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別重視。

5. 其它注意事項：

1)箱外必須書寫的信息，如”口麥頭”、料號、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in China。

2)檢附相關之品質證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試報告，依客戶指定的方式，放置其中。 包裝不是門大學問，用心去做，當可省去很多不該發生的麻煩。