汽車線路板廠了解到，乘著智能汽車的風口，日漸成熟的本土汽車芯片企業，要和國際大廠競賽了。

自主品牌車企「命運的齒輪開始轉動」，一些中低端車型加入智能化轉型大潮，高性價比的智能大腦「芯片」上車是關鍵一步。

目之所及，長期把持這一領域的海外芯片企業不再是自主品牌車企的唯一解。

面向智能汽車下一個發展方向，國內不少芯片公司推出主打高算力、高性能的智能座艙、智能駕駛等，以及行泊一體、艙泊一體等跨域融合芯片成為市場焦點。 

與此同時，這些公司還瞄準了中央計算架構，進一步推高了本土芯片企業的技術「天花板」。

當車企在「卷」性價比，本土芯片企業正在告訴市場，智能汽車芯片技術可以這樣「卷」。

01 

本土實力廠商打破壟斷，推動智能汽車芯片國產替代

汽車智能化浪潮加速，自主品牌正在超越合資品牌，成為推動中國汽車市場轉型的驅動力。

線路板廠家了解到，數據顯示：2023 年 5 月，在 10-20 萬元汽車市場結構中，自主品牌份額已超過六成；與此同時，L2 級自動駕駛在乘用車的比例已經達到了 30% 以上。

這意味著，以中低端車型為主體的自主品牌對滿足 OTA（Over The Air，空中遠程升級）升級的車載芯片的需求高漲。

長安汽車曾透露，2022 年上半年，長安汽車共應用了 1900 萬顆國產芯片，占全行業應用總量的 35%，占自主品牌第一。

相比于「舶來品」，自主品牌車企與本土芯片合作的意愿強烈。

本土芯片可以從產品研發階段為自主品牌車企打造定制化合作項目，以更加及時響應、緊密互動、配合度更高的「保姆式」服務，生產更加適合用戶市場需求的產品。

更重要的是，這種「親密無間」將體現在軟硬件的更高適配性，以及一些功能的融合設計與開發的高效落地上。

「本土芯片更『懂』自主品牌」，這個觀念正在深入國內一線車企廠商。

本土芯片正進一步推高市場熱度，海內外芯片企業競爭更加激烈。

《報告》顯示，中國市場對汽車芯片的需求，預計到 2025 年將達到 1260 億元人民幣。

量產，是衡量這批本土芯片廠商市場化能力的關鍵性指標。

2023 年 6 月，地平線創始人兼 CEO 余凱透露，過去三年里，地平線一共交付超過 300 萬顆征程系列芯片。

另一個芯片公司——芯馳科技，2022 年出貨量超過 100 萬顆，其中座艙芯片在上汽、奇瑞、長安等車企旗下的多款產品上實現了量產。

一些本土芯片企業正在超越海外芯片企業的市場影響力。

2022 年 L2+市場，地平線車規級芯片的市占率為 49.05%，已經超過了英偉達 (45.89%)。

而包括芯馳科技在內的中國本土化座艙 SoC，據高工智能汽車研究院的數據，已經成功擠進中國市場乘用車智能座艙 SoC 芯片供應商排名的前十位。

要完全打破由海外企業長期把持的市場格局，提升國產化芯片的覆蓋率，并不是一件容易的事。

電路板廠了解到，按照本土芯片供應鏈成熟度，上汽研發總院經理周三國將汽車芯片分為三類：

第一類是國內已在整車上量產應用的成熟芯片；

第二類是已有國產化方案，但尚未在整車上量產應用的芯片；

第三類是尚未找到潛在解決方案。

其中，第三類國產芯片推進策略以打造生態鏈為主要目標。

為了打造一套有梯度且牢不可破的供應鏈機制，本土芯片企業需要不斷提升企業技術競爭力，和產業鏈上下游參與者保持緊密的生態合作關系。

《報告》顯示，部分本土企業通過自身發展已與國際廠商達成合作。

地平線于 2020 年與大陸集團達成了合作。

芯馳科技 2021 年宣布與黑莓 QNX 達成戰略合作；

與國際大廠的生態合作，可以讓本土企業取長補短，打造自身獨特的差異化優勢。

02 

智能時代，汽車芯片的「技能樹」怎么加？

隨著整車 E/E 架構演變，汽車過去的拆分域走向融合。

集中化的電子電氣架構可以將車內線束的長度實現指數級減少（從 3000 米到 300 米），僅從承載能力來說，一臺更輕的車可以跑更遠的距離。

除了肉眼可見的部分，融合域的最大優勢來自對性能、成本的優化。

在跨域融合中，行泊一體、艙泊一體等是業內探索的主流方向。

現階段，行泊一體方案采用的芯片平臺主要有英偉達的 Orin、TI 的 TDA4 以及地平線征程系列等主導。

如何在算力和性能之間平衡，芯片市場為車企提供了豐富選擇。

算力比較低的，比如，在今年上海車展上，地平線 J3 將行泊一體的算力控制在 5TOPS。

與此同時，J3 的成本價降到了 200-300 元左右，也可能是成本最低方案。

除此之外，為滿足市場對于高算力、高性能芯片的需求，天準科技推出基于地平線雙征程 5+芯馳 X9U+芯馳 E3 平臺的 TADC-D52 高配域控制器方案；

東軟睿馳在高性能行泊一體域控制器 X-Box 4.0 上，開發了基于地平線 J5+芯馳 X9 系列芯片的組合方案。

行泊一體方案，可降低大約 50% 的成本，這為自主品牌車企中低端車型配置提供了條件。

正處于爆發期的「行泊一體」的搭載率，預計將從 2022 年的 3.91% 提升至 2025 年超過 40%。

據高工智能汽車研究院的數據，未來三年，行泊一體市場空間將高達 1000 萬輛。

行車、泊車同屬駕駛類功能的「行泊一體」，而「艙泊一體」將泊車功能融合到智能座艙域控制器中。

當大多數供應商仍在多 SoC 芯片的配置的艙泊一體方案時，一些芯片企業推出了單 SoC 芯片方案，即「共用一個 SoC 芯片及傳感器硬件」，實現了「真融合」。

在計算資源等方面實現深度復用，降低數據傳輸及延遲的單芯片，這也是眼下艙泊一體域控方案的主流趨勢。

線路板廠了解到，《報告》顯示，芯馳科技推出基于高性能車規處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現智能座艙、360 環視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優化的系統 BOM 成本，為用戶提供更好的駕乘體驗。

隨著未來智能座艙、自動駕駛控制域將進一步整合，芯片公司的競爭終將收束至爭奪中央計算。

這是業內已經達成的共識。

特斯拉是業內首家完成中央計算+區域架構落地的車企，中央計算架構成為車企又一個新的迭代方向。

從本土芯片企業進度來看，零束科技和智己汽車開始了中央計算架構產品的量產研發。

今年 4 月的上海車展上，芯馳科技發布第二代中央計算架構 SCCA 2.0，憑借「全場景」車規芯片的布局積累，在跨域融合方面走得更快，被外界認為可能是「國內最有能力提供實現中央計算架構所需全部芯片」的企業。

芯馳科技聯合創始人兼董事仇雨菁曾表示：「車未來的架構變成什么樣子，很大程度上取決于芯片的能力?！?/span>

新興的新一代本土芯片企業從滿足車企需求與技術進步的雙重期待出發，從更加宏觀的角度思考，主動承擔起智能汽車發展的未來使命。

PCB廠了解到，本土芯片企業助力一批自主品牌車企走向世界，或在不久的將來成為現實。