PCB電路板工藝發展歷程
PCB在生產流程中,它的線路層、阻焊層、字符在傳統工藝中,都是通過絲網印刷,將線路印制在基材,再經過酸洗,產生了電路的紋路,再覆銅、鉆孔、裝配測試……整個工藝流程中,最繁瑣的就是制作網板到印制的過程了,精度高布線復雜,如果布線密度大一點的話,出錯率和廢品率高,造成損耗大,人工成本大。并且一些體積略小一點的電路板是沒法生產到的,所以當時的電路板的學術性名字,叫“印制電路板”。
后來,將網板改良為用菲林,先用感光油墨涂在基材上,再用汞燈曝光,改良后,替代了網板的制作繁瑣,用電腦繪圖后直接打印,確保了精度,并且一些精細的地方都可以做到了,再加上電子元件的體積也優化了,電路板也慢慢的進入了細小化的時代。
但是現在越來越多工廠開始進入了智能制造的時代。使用免菲林激光曝光機不再需要菲林,也就節省大量成本和時間,而且出版更加的精密,采用激光掃描成像(LDI),然后再用UV進行曝光,之后經過線路顯影工藝,顯影設備會將沒有經過曝光過的部分清洗掉,就可以進行下一步的覆銅工藝了。
由當年的印制電路板,改名為PCB電路板,生產速度快,精度高,由此而加速了我國的電子行業的發展,從過去生產的收音機的單面電路板,到現在生產手機的多層電路集成板。
2002年深聯線路成立,2006年更名為深聯電路,在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設三個制造基地,員工總人數4500人,自2004年起銷售額每年保持10%以上的增長,至2022年銷售額達到33.3億人民幣,在CPCA內資百強線路板企業中排名13位,已發展成為中國頗具價值的PCB制造企業,為通訊、新能源、安防、工控、醫療、汽車等領域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結合板、FPC和FPCBA的一站式專業服務。
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